• - DP1 PACK-S简易扩展板(开发、烧写两用板)

  • - 产品说明

  • - 支持单片机型号
  • - 黑色PCB镀金工艺 定制黑色芯片座 杜洋工作室一贯高品质保证
  • - DP1开发平台专用扩展板
  • - 支持芯片见上图
  • - 支持芯片见上图
  • - 支持芯片见上图
  • - 配合9条40PIN排针
  • - 把单片机焊在PACK-S上 可完成单片机的开发和调试
  • - PACK-S将各种贴片封装转换成DIP40封装
  • - 贴片多余的引脚在板两侧引出
  • - 支持STC15F204EA
  • - 支持STC15F104E
  • - 可适用于STC全系列贴片封装的单片机开发与调试
  • - 排针间距也可适用于在面包板上插接
  • - DIP40排针可插入DP1中
  • - PACK-S的UP标志对准压紧杆
  • - DP1上的引出排孔标注与芯片接口完全对应
  • - 每张DP1 PACK-S板可制作9片转接板
  • - PACK-S在不焊接时 可对贴片芯片进行简易烧写
  • - 将PACK-S插入DP1 把芯片放到焊盘上并对齐
  • - 用攝子用力压紧芯片 然后点击STC-ISP的下载按键
  • - 小体积的芯片使用攝子按压
  • - 大体积的芯片可以直接用手按压
  • - PACK-S仅为简易烧写 专业烧写请选用DP1 PACK系列产品
  • - DP1开发平台 不断拓展开发模块 专业开发由此开始

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